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电子离型膜
核心要求：高洁净度（无尘车间生产）、抗静电（表面电阻10^6~10^9Ω）
耐高温性：260°C/10s（匹配SMT回流焊工艺）
厚度公差：±0.002mm（高精度需求）
离型力稳定性：误差<5%（保障FPC制程良率）
应用：柔性电路板（FPC）制程、光学膜片冲切、电子元件封装。
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